Fyrst munum við útskýra efni okkar, það er hversu mikilvæg PCB hönnun er fyrir SMT plásturferlið.Í tengslum við innihaldið sem við höfum greint áður, getum við komist að því að flest gæðavandamálin í SMT eru beintengd vandamálum framhliðarferlisins.Þetta er alveg eins og hugtakið „aflögunarsvæði“ sem við setjum fram í dag.
Þetta er aðallega fyrir PCB.Svo lengi sem botn yfirborð PCB er bogið eða ójafnt, getur PCB verið beygt meðan á skrúfunarferlinu stendur.Ef nokkrum samfelldum skrúfum er dreift í línu eða nálægt sama rannsóknarsvæði, mun PCB beygjast og aflagast vegna endurtekinnar álagsáhrifa meðan á stjórnun skrúfunarferlisins stendur.Við köllum þetta ítrekað beygða svæði aflögunarsvæðið.
Ef flísþéttar, BGA, einingar og aðrir viðkvæmir þættir sem eru viðkvæmir fyrir álagsbreytingum eru settir á aflögunarsvæðið meðan á staðsetningarferlinu stendur, þá er ekki víst að lóðmálmur sé sprunginn eða brotinn.
Brotið á lóðaflgjafa einingarinnar í þessu tilfelli er af þessu ástandi
(1) Forðastu að setja streitunæma íhluti á svæði sem auðvelt er að beygja og afmynda við samsetningu PCB.
(2) Notaðu botnfestinguna meðan á samsetningarferlinu stendur til að fletja út PCB þar sem skrúfa er sett upp til að forðast að beygja PCB við samsetningu.
(3) Styrkið lóðmálmið.
Birtingartími: 28. maí 2021
